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电子产品的散热结构设计

来源: 时间:2021-02-04 14:55:37 浏览次数:

散热器的结构设计是散热片效能最重要的决定因素,从散热的过程来看,一般分为吸热、导热、散热3个步奏。热量从芯片中产生,散热片与芯片端接触及时吸热,然后传递到散热片或其他介质中,最后将热量发散到周围环境中. 因此,我们做散

散热器的结构设计是散热片效能最重要的决定因素,从散热的过程来看,一般分为吸热、导热、散热3个步奏。热量从芯片中产生,散热片与芯片端接触及时吸热,然后传递到散热片或其他介质中,最后将热量发散到周围环境中. 因此,我们做散热器设计也要从这三个方面入手。

吸热:取决于散热器与发热体接触部分的吸热板效果,一般要瞒足4点要求:吸热快、储热多、热阻小、去热快。

措施:

1.提高接触面的平整度及接触面积。


2.吸热板的比热容要高。


常用设计Cu Base ,VC 等。


传热:取决于导热介质的热扩散率。


常用设计Heatpipe,VC 等。


散热:取决于散热面积及材料特性,以及风扇等多种因素。


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